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Platinenbestückung

Platinenbestückung

Leiterplatten werden auch als Platinen bezeichnet. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen, an Einzelkarten oder im Nutzen, als THT-, Misch-, oder SMD-Bestückung. Platinenbestückung im Nutzen kann technische Gründe haben, wenn die Einzelkarten sehr klein sind. Dann fasst man mehrere Platinen zusammen und erhält so eine größere Einheit, die sich besser oder überhaupt erst auf den Druck- und Bestückungsmaschinen einrichten lässt. Bei Stückzahlen ab 20-50 Stück hat die Platinenbestückung im Nutzen meist wirtschaftliche Vorteile: Für einige der Arbeitsgänge bei der Platinenbestückung ist es egal, ob man eine einzelne Platine oder gleich mehrere Platinen im Nutzen bearbeitet. So verursacht ein 10-facher Nutzen bei der Platinenbestückung eben bei gewissen Arbeitsgängen die gleichen Kosten einer Einzelplatine und somit nur ein Zehntel der Kosten je Platine. Nutzengestaltung erfolgt bei rechteckigen Platinen bevorzugt im Ritznutzen. Bei nicht rechteckigen Platinen versucht man durch eine Kombination von Ritzen und Fräsen oft,  eine wirtschaftliche Platinenbestückung zu erreichen. Ist dies nicht möglich, bleibt der Fräsnutzen, bei dem die Platinen durch Stege miteinander verbunden sind. Diese Nutzen sind aber etwas weniger stabil und haben dadurch gewisse Nachteile bei der Leiterplattenbestückung. Die Nutzen werden vor der Auslieferung in der Regel mit einem Nutzentrenner getrennt. Ritznutzen lassen sich sehr sauber trennen, Stegnutzen hingegen erfordern für saubere Kanten oft Nacharbeit. Nutzenoptimierung ist einer der wichtigsten Kostengesichtspunkte vor allem bei der SMD-Bestückung. Wir beraten Sie individuell, Sie dürfen sich gern schon an uns wenden, ehe das Layout fertig ist. So können manchmal Hinweise von uns, die die Platinen leichter, sicherer oder kostengünstiger produzierbar oder bestückbar machen, noch berücksichtigt werden. Wenn Sie uns die Platinen Beschaffung überlassen, kümmern wir uns natürlich um den optimalen Nutzen. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen. Oft ist zunächst die einseitige Bestückung kostengünstiger. Betrachtet  man jedoch die Kosten des Endproduktes, so könnte eine kleinere Platine zu einer Verkleinerung des Gehäuses, des gesamten Produktes führen. Und je nach Umständen sind die bei einer einseitigen Platinenbestückung gesparten Kosten am Schluss unerheblich im Verhältnis zu den Mehrkosten eines deutlich größeren Endproduktes. Schließlich ist auch die zweiseitige SMD-Bestückung mit modernen Lötanlagen heute längst kein Hexenwerk mehr. Es kommt auf den Einzelfall an. Wir beraten Sie gern, auch über die eigentliche Platinenbestückung hinaus. Je früher Sie uns im Rahmen neuer Projekte fragen, umso besser. Ganz besonders bei der SMD-Bestückung.
Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
SOLIDWORKS PCB

SOLIDWORKS PCB

SOLIDWORKS PCB ist eine State-of-the-Art-Lösung rund um das Thema PCB Design und Integration ins MCAD. Für Anwender, die bereits auf den Marktführer Altium vertrauen, und den Altium PCB Designer als Vollversion nutzen, bieten wir mit dem SOLIDWORKS PCB Connector die gleiche Integration ins MCAD, die Sie auch mit SOLIDWORKS PCB erreichen. Lizenz: SOLIDWORKS PCB Connector Wartungspreis: € 1.130,00
Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückung

40 Jahre Erfahrung hat die HABERER electronic in der Elektronik Dienstleistung. Wir stehen unseren Partnern und Kunden als familiengeführtes Unternehmen mit folgendem Dienstleistungsangebot zur Seite. Bestückung von Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Kleinserien, Prototypen, OEM-Fertigung, 0-Serien Fertigung, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Handarbeitsplätze, Handlöten, Lötarbeiten, Testen von Leiterplatten, Reparaturen von Leiterplatten, Platinenbestückung, EMS-Dienstleister, Leiterplatten Kleinserien,
Leiterplatten Bestücken

Leiterplatten Bestücken

SMD-Bestückung auf zwei vollautomatischen SMD-Linien mit MIMOT-Bestückern, EKRA-Pastendrucker, ASSCON Inline Dampfphasen. • Bestückung von BGA-, µBGA-, Finepitch-Bausteinen bis zur Baugröße 0201 verarbeiten wir alle gängigen SMD-Bauformen. • Prototypen, Muster- und Vorserien-Fertigung Bereits die Muster- und Kleinserien werden bei uns mit der gleichen Ausrüstung und auf gleich hohem Fertigungsniveau bestückt wie die Serie. Dadurch können diese Baugruppen / Geräte als Referenz für die Serie verwendet werden. Designfehler können so noch vor der Serienfertigung entdeckt und behoben, und der Fertigungsprozess angepasst werden. Für die Serienfertigung sind die Prozesse so optimiert, dass das beste Kosten/Nutzenverhältnis mit gleichbleibend hoher Qualität entsteht. Auch wenn der Trend mehr zur SMD-Bestückung geht, werden auch immer wieder Baugruppen in der koventionellen - bedrahteten - Technik (THT) benötigt. Die meisten Baugruppen werden inzwischen in Misch-Bestückung gefertigt. Dabei können auf beiden Seiten der Leiterplatten sowohl SMD- als auch THT-Bauteile bestückt werden.
maximale Qualität und Funktionsfähigkeit der Multilayer Leiterplatten

maximale Qualität und Funktionsfähigkeit der Multilayer Leiterplatten

gewährleisten zu können, wird die Struktur der Leiterbilder, sowohl der Innenlagen als auch dem gepressten Multilayer, mittels automatisch optischer Inspektion) geprüft und vor der mechanischen Endbearbeitung einer elektrischen Prüfung
Humanoide Roboterhand

Humanoide Roboterhand

Schaltplanoptimierung und Platinenlayout für ein Forschungsprojekt. Es wurden jeweils Baugruppen für die linke und rechte Hand entwickelt.
Leiterplatten: Von einseitig bis Multilayer

Leiterplatten: Von einseitig bis Multilayer

Wir liefern Leiterplatten bzw. Platinen nach Ihren Vorgaben in einer Materialstärke von 0,3 bis 4,5 Millimetern und bis zu einer Größe von 450 mal 600 Millimetern. Doppelseitige Leiterplatten Einseitige Leiterplatten Multilayer bis 22 Lagen Leiterplatten mit kontrolierten Impedanzen Buried Vias Blind Vias Leiterplatten für BGA's (Ball Grade Array) Seit Januar 2005 RoHS konform lieferbar
Schrittmotorensteuerung

Schrittmotorensteuerung

• Mit allen gängigen Feldbus-Systemen kompatibel • In C/C++ oder mit der SPS-Software CodeSys von Ihnen oder unseren Experten programmierbar • Nur die für Ihre Anwendung tatsächlich erforderlichen Komponenten enthalten Wir packen Ihren Schaltschrank in eine Schuhschachtel! Mit unserem vollintegrierten Steuerungssystem gehören unterschiedliche Verkabelungsvorschriften sowie Ausführungsrichtlinien Ihrer Kunden der Vergangenheit an. Holen Sie das Maximum aus Ihrer Maschine heraus! Mit unserem einzigartigen MOTION-Verfahren können interpoliert und simultan bis zu vier Motorendstufen im Raum gefahren werden. Drei Motorendstufen mit bis zu 8 Ampere bei einer Spannung von 60 Volt sind bereits standardmäßig integriert. Fehlpositionierungen werden mit oder ohne Encoder automatisch erkannt. Die kompakten Boxen lassen sich an alle gängigen Feldbus-Systeme anschließen und bieten eine Vielzahl an Ein- und Ausgängen, Schnittstellen und ein ansprechendes Interface mit Touch-Screen. Da die nur die Komponenten enthält, die für Ihre Anwendung tatsächlich erforderlich sind, wird eine kompakte und platzsparende Bauform Ihrer Maschine ermöglicht.
Elektronikentwicklung für individuelle Lösungen – kessler systems GmbH

Elektronikentwicklung für individuelle Lösungen – kessler systems GmbH

Die Elektronikentwicklung von Kessler Systems bietet maßgeschneiderte Lösungen für Ihre technischen Anforderungen. Unser erfahrenes Team arbeitet eng mit Ihnen zusammen, um innovative und effiziente Elektroniklösungen zu entwickeln, die perfekt auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt sind. Mit modernster Technologie und einem tiefen Verständnis für die neuesten Branchentrends stellen wir sicher, dass Ihre Projekte nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern diese übertreffen. Durch unsere umfassende Expertise in der Elektronikentwicklung können wir Ihnen helfen, Ihre Ideen in die Realität umzusetzen. Wir bieten Unterstützung in allen Phasen des Entwicklungsprozesses, von der Konzeptentwicklung bis zur Serienproduktion. Vertrauen Sie auf unsere Leidenschaft und unser Engagement, um Ihre Projekte erfolgreich zu machen und Ihre Erwartungen zu übertreffen.
Parksensor 66200309540 für BMW PDC Parktronic

Parksensor 66200309540 für BMW PDC Parktronic

Parken Sie einfacher und bequemer mit dem Parksensor 66200309540. Gerade in engen Parkplätzen sind Schrammen oder kleine Unfälle vorprogrammiert und es folgen oft hohe Kosten. Die Parksensoren werden einfach in die Stoßfänger integriert und senden via Ultraschall akustische Signale and en Fahrer weiter. Der Sensor ist grundiert und sollte für die gewohnte Optik in Wagenfarbe lackiert werden. WICHTIGE HINWEISE zum Parksensor 66200309540 Bitte achten Sie auf die OE-Nummer. Diese muss mit Ihrem PDC-Sensor übereinstimmen.
Crimpgerät für Aderendhülsen AC 25 / AC 25 T

Crimpgerät für Aderendhülsen AC 25 / AC 25 T

Pneumatischer Handcrimper für lose AEH 0,25-2,5 mm², mit Seiten- und Fronteinführung. Besondere Produktvorteile und Bedienung klein und handlich Pressform nach EN 50027 Ablageschalen für AEH (nur AC 25 T) Pneumatischer Fußschalter mit Abdeckung (nur AC 25 T) auch für TWIN-AEH geeignet
Universal VersaLaser+ VLS 2.30

Universal VersaLaser+ VLS 2.30

Kompakte und wirtschaftliche Plattform Der Desktop VLS 2.30 ist eine kompakte und wirtschaftliche Plattform, die als Lasersystem für Ihren Einstieg in die Laserbearbeitung von Materialien entwickelt wurde. VLS 2.30 eignet sich gut für die Prototypenentwicklung und On-Demand Produktion und lässt sich auch als Zweitgerät zur Bewältigung grosser Produktionsmengen einsetzen. VLS 2.30 bietet einen Bearbeitungsraum von 406 x 305 x 102 mm (12.585 cm3) und kann mit einer von drei ULS-Laserröhren im Leistungsbereich von 10 Watt bis 30 Watt bestückt werden. Bei VLS 2.30 gehört Laser Interface+™ zum Standard und Sie können ausserdem Ihre Möglichkeiten der Laserbearbeitung durch eine Reihe weiterer Optionen vergrössern. Bei allen Universal Laserplattformen werden untereinander austauschbare Komponenten verwendet, so dass Sie Ihr System individuell an Ihre Bedürfnisse anpassen können.
Elektrostatische Filtersysteme - MIDGARD E 75 EC

Elektrostatische Filtersysteme - MIDGARD E 75 EC

Luftleistung – bis 750 m³/h Gewicht – ca. 86 kg Versorgungsspannung – 400 V / 3 PH / N / PE / 50 Hz Kollektorfläche – ca. 8 m² Stromaufnahme – ca. 1,8 A Geräuschpegel – ca. 66 dB (A) Breite / Höhe / Tiefe – 785 x 600 x 711 mm
Leiterplatten, flexible

Leiterplatten, flexible

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Leiterplatten mit Mikrobohrungen

Leiterplatten mit Mikrobohrungen

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.
Gerätebau für individuelle Elektroniklösungen – kessler systems GmbH

Gerätebau für individuelle Elektroniklösungen – kessler systems GmbH

Der Gerätebau von Kessler Systems bietet Ihnen maßgeschneiderte Lösungen für die Entwicklung und Produktion von elektronischen Geräten. Unser erfahrenes Team arbeitet eng mit Ihnen zusammen, um innovative und effiziente Geräte zu entwickeln, die perfekt auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt sind. Mit modernster Technologie und einem tiefen Verständnis für die neuesten Branchentrends stellen wir sicher, dass Ihre Projekte nicht nur den aktuellen Standards entsprechen, sondern diese übertreffen. Durch unsere umfassende Expertise im Gerätebau können wir Ihnen helfen, Ihre Ideen in die Realität umzusetzen. Wir bieten Unterstützung in allen Phasen des Entwicklungsprozesses, von der Konzeptentwicklung bis zur Serienproduktion. Vertrauen Sie auf unsere Leidenschaft und unser Engagement, um Ihre Projekte erfolgreich zu machen und Ihre Erwartungen zu übertreffen.